VECOW | Высокопроизводительные системы | ECX-2025FR

Применение

ECX-2025FR

     

Особенности

    • Платформа уровня рабочей станции: 10-ядерный процессор 10-го поколения Intel® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 (CML-S) работающий в паре с чипсетом Intel® W480E, поддерживаются процессоры с максимальным TDP до 95Вт
    • 2 слота DDR4 2933MHz, до 64Гб RAM, опционально с ECC
    • Широкий диапазон питающих напряжений от 9 до 50В DC с защитой от скачков напряжения до 80V
    • Безвентиляторная конструкция с рабочей температурой от -40°C до 75°C
    • 9 независимых сетевых портов GigE LAN и 4 IEEE 802.3at PoE+
    • Cокет для Nano-SIM карты для работы в сетях 6G/5G/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS
    • Расширение: 1 M.2 Key B, 1 M.2 Key E, 1 Mini PCIe, опционально SUMIT A, B
    • 6 портов USB 3.2 поддерживает скорость передачи данных до 10Гб/с
    • 2x2.5" съемных корзины для SSD с фронтальным доступом, 2 Nano SIM сокета, 1 сокет для Micro SD карты
    • Supports Configurable Software Ignition Power Control
    • Поддерживает программно настраиваемый контроль зажигания (для использования на транспорте)
    • Улучшенный дружелюбный дизайн для упрощения обслуживания устройства
    • Поддерживает разнообразные сетевые конфигурации, например: 10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP
    • Опциональный VHub One-Stop AIoT Solution Service поддерживает ускорение AI на основе OpenVINO и передовые приложения Edge AI
    •  
       
       

     

Описание

    Встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, Display Port, DVI-I, DVI-D, 6xGLAN (4 с POE IEEE 802.3at) + 3х2.5GLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 2x Nano SIM, Micro SD, 1 слот MiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 DIO с изоляцией, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)

     

Характеристики

Основные
Монтажна стол, на плоскость
Процессор
Тип процессораIntel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S)
Количество процессоров1
ChipsetIntel W480E
Память
Макс. объем памяти64 Гб
Тип памятиDDR4 2933
Разъемы2xDDR4 SODIMM
Видео и аудио
ВидеоконтроллерIntel UHD Graphics P630/630
ИнтерфейсыDP, 2xDVI
РазъемыDVI-I, DVI-D, DP
АудиоALC892 HD Audio
Сеть
Сетевой контроллерIntel I219 + 5 x Intel I210 + Intel I225
Число каналов LAN9
Скорость10/100/1000/2500
Сетевые разъемы9xRJ45
Параметры ПЗУ
Каналов SATA2x SATA + mSATA
RAID0/1
HDD2 корзины для накопителей 2.5"
Отсеков 2.5"2
Порты ввода-вывода
COM порты4xRS232/422/485
Каналов USB7
тип USB2.0, 3.2
Слоты расширения
Слотов Mini-PCIex1
Другие параметры
Дискретные входы/выходы16 DIO с изоляцией
Сторожевой таймер1-255 c
Контроль напряженияесть
Контроль температурыесть
Входное напряжение9...50B DC
Условия работы и хранения
Температура рабочая-40...55 °C
Температура хранения-40...85 °C
Габариты и масса
Длина260 мм
Ширина175 мм
Высота79 мм
Масса, кг.3.8
Масса в упаковке, кг4.2
Дополнительная информация
ОпцииPWA-160W-WT, PWA-280W-WT

 

Ресурсы

Item File Name Format File Update Download
ECX-2400 PEG ECX-2400/2300 PEG DM .PDF 2020/10/19 Download

Запрос

Наименование Описание Количество
ECX-2025FR Встраиваемый компьютер (Intel XEON / Core i9/i7/i5/i3 Processors 10-gen (Comet Lake-S) Socket 1200 с TDP до 95Вт, Display Port, DVI-I, DVI-D, 6xGLAN (4 с POE IEEE 802.3at) + 3х2.5GLAN, 6xUSB3.2 1xUSB2.0 внутренний, 4xRS232/422/485 (ESD 8KV), 2xSATA (RAID 0,1), mSATA, M.2 Key M Socket, 2x Nano SIM, Micro SD, 1 слот MiniPCIe, 2xM.2 (1xKey B+ 1x Key E), 16 DIO с изоляцией, 2 корзины для накопителей 2.5" с горячей заменой, питание 9...50В DC, расширенный диапазон температур -40...+55)